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射頻(pín)(RF)MEMS 器件

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  • 射頻(pín)RF MEMS 器件

    射頻(pín)RF MEMS 器件

2020-11-09 09:12:00
分(fēn)類:
産品手冊
文件大(dà)小(xiǎo):
25.6M
下(xià)載量:
2530
下(xià)載
2020-11-09 08:57:00
分(fēn)類:
産品手冊
文件大(dà)小(xiǎo):
16.0M
下(xià)載量:
2380
下(xià)載
2020-11-11 09:20:00
分(fēn)類:
産品手冊
文件大(dà)小(xiǎo):
2.6M
下(xià)載量:
1299
下(xià)載
2020-11-11 09:27:00
分(fēn)類:
産品手冊
文件大(dà)小(xiǎo):
8.6M
下(xià)載量:
1027
下(xià)載
2020-11-11 09:18:00
分(fēn)類:
産品手冊
文件大(dà)小(xiǎo):
9.3M
下(xià)載量:
729
下(xià)載
MEMS 環行器
1)高頻(pín)段:産品頻(pín)段6GHz~40GHz,填補小(xiǎo)型化毫米波頻(pín)段空白(bái); 2)高功率:采用矽腔體(tǐ)結構,已實測結果:X、Ku頻(pín)段: 50W;Ka頻(pín) 段:20W; 3)低損耗:實測典型值0.4dB~0.5dB; 4)屏蔽性:采用矽腔體(tǐ)封裝結構,環境适應性好; 5)一(yī)緻性好:MEMS高精度加工(gōng),批量一(yī)緻性好; 6)其他:具有抗幹擾能力強、機械特性優良等特點。
1)高頻(pín)段:産品頻(pín)段6GHz~40GHz,填補小(xiǎo)型化毫米波頻(pín)段空白(bái); 2)高功率:采用矽腔體(tǐ)結構,已實測結果:X、Ku頻(pín)段: 50W;Ka頻(pín) 段:20W; 3)低損耗:實測典型值0.4dB~0.5dB; 4)屏蔽性:采用矽腔體(tǐ)封裝結構,環境适應性好; 5)一(yī)緻性好:MEMS高精度加工(gōng),批量一(yī)緻性好; 6)其他:具有抗幹擾能力強、機械特性優良等特點。
MEMS 隔離(lí)器
1)高頻(pín)段:産品頻(pín)段6GHz~40GHz,填補小(xiǎo)型化毫米波頻(pín)段空白(bái); 2)高功率:采用矽腔體(tǐ)結構,已實測結果:X、Ku頻(pín)段: 50W;Ka頻(pín) 段:20W; 3)低損耗:實測典型值0.4dB~0.5dB; 4)屏蔽性:采用矽腔體(tǐ)封裝結構,環境适應性好; 5)一(yī)緻性好:MEMS高精度加工(gōng),批量一(yī)緻性好; 6)其他:具有抗幹擾能力強、機械特性優良等特點。
1)高頻(pín)段:産品頻(pín)段6GHz~40GHz,填補小(xiǎo)型化毫米波頻(pín)段空白(bái); 2)高功率:采用矽腔體(tǐ)結構,已實測結果:X、Ku頻(pín)段: 50W;Ka頻(pín) 段:20W; 3)低損耗:實測典型值0.4dB~0.5dB; 4)屏蔽性:采用矽腔體(tǐ)封裝結構,環境适應性好; 5)一(yī)緻性好:MEMS高精度加工(gōng),批量一(yī)緻性好; 6)其他:具有抗幹擾能力強、機械特性優良等特點。
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